公司动态丨安德科铭、日本三化 · 合作签约
2025年5月22日下午，合肥市经济技术开发区管理委员会内洋溢着热烈的气氛。在经开区管委会相关领导、公司股东代表的共同见证下，合肥安德科铭半导体科技有限公司与日本三化研究所株式会社成功签署合作协议。双方希望就在合肥经开区设立合资公司并共同建设“高纯前驱体及电子级溶剂项目”达成深度共识，开启合作发展的崭新篇章。
安德科铭董事长兼首席执行官汪穹宇先生表示：“此次与日本三化的强强联合，无疑是公司发展历程中的重要里程碑，是公司持续探索半导体材料前沿技术、积极拓展产业边界的一项关键战略举措。我们期待通过此次合作，实现优势资源互补，为中国半导体产业提供更优质、更先进的材料解决方案，助力行业突破技术瓶颈，实现关键产品的本地化生产，降低终端成本，提升服务质量。同时，这也有利于提升中国企业的品牌形象，帮助公司加快成长为一个具有全球影响力的半导体材料领域新兴力量。”
日本三化总裁兼首席执行官太附圣对此次合作表达了高度期待：“中国集成电路市场蕴藏着巨大的潜力，我们非常珍视与安德科铭的合作契机。我们希望通过携手共进，实现在中国市场的业务快速增长，推动相关先进技术的本地化应用与持续创新。同时，我们对中国通过政策引导、资本支持和生态环境建设等综合模式，促进产业链向高端化和集群化发展的创新驱动发展战略给予高度赞赏。”
伴随着热烈的掌声，安德科铭首席运营官朱思坤与日本三化执行董事大平达也作为双方签约代表，庄重地在签约证书上签字。经开区管委会副主任王子隽，安德科铭董事长兼首席执行官汪穹宇、安德科铭首席技术官李建恒，日本三化总裁兼首席执行官太附圣等共同见证了这一历史性时刻。签约完成后，双方代表手持签约本亲切握手、合影留念。
作为高端电子化学品的关键组成部分，电子级前驱体材料被广泛应用于先进制程芯片制造中的薄膜沉积工艺，其质量直接决定着芯片产品的性能，在芯片制造中的重要性不亚于光刻胶。安德科铭和日本三化将充分发挥各自的优势，与本地集成电路产业紧密协同，填补国内相关领域的技术空白，实现中国半导体材料自主供应能力的显著提升。
安德科铭董事长兼首席执行官汪穹宇先生表示：“此次与日本三化的强强联合，无疑是公司发展历程中的重要里程碑，是公司持续探索半导体材料前沿技术、积极拓展产业边界的一项关键战略举措。我们期待通过此次合作，实现优势资源互补，为中国半导体产业提供更优质、更先进的材料解决方案，助力行业突破技术瓶颈，实现关键产品的本地化生产，降低终端成本，提升服务质量。同时，这也有利于提升中国企业的品牌形象，帮助公司加快成长为一个具有全球影响力的半导体材料领域新兴力量。”
日本三化总裁兼首席执行官太附圣对此次合作表达了高度期待：“中国集成电路市场蕴藏着巨大的潜力，我们非常珍视与安德科铭的合作契机。我们希望通过携手共进，实现在中国市场的业务快速增长，推动相关先进技术的本地化应用与持续创新。同时，我们对中国通过政策引导、资本支持和生态环境建设等综合模式，促进产业链向高端化和集群化发展的创新驱动发展战略给予高度赞赏。”
伴随着热烈的掌声，安德科铭首席运营官朱思坤与日本三化执行董事大平达也作为双方签约代表，庄重地在签约证书上签字。经开区管委会副主任王子隽，安德科铭董事长兼首席执行官汪穹宇、安德科铭首席技术官李建恒，日本三化总裁兼首席执行官太附圣等共同见证了这一历史性时刻。签约完成后，双方代表手持签约本亲切握手、合影留念。
作为高端电子化学品的关键组成部分，电子级前驱体材料被广泛应用于先进制程芯片制造中的薄膜沉积工艺，其质量直接决定着芯片产品的性能，在芯片制造中的重要性不亚于光刻胶。安德科铭和日本三化将充分发挥各自的优势，与本地集成电路产业紧密协同，填补国内相关领域的技术空白，实现中国半导体材料自主供应能力的显著提升。